热点问答

关于碳基复合材料的环评类别咨询
其它 环境影响评价

尊敬的湖南省生态环境厅领导: 我公司成立于2023年7月,主营非金属矿物制品的制造。我公司产品主要为碳基复合材料,主要工艺为通过化学气相沉积的方式在石墨产品表面生成一层碳化硅/碳化钽涂层,形成石墨基座(又可以叫做托盘)后即外售给下游半导体加工企业;主要工序为外购石墨盘→超声波清洗→烘干→真空反应炉化学气相沉积→检验→包装外售,主要产污为氯化氢气体及喷淋塔废液。 在半导体晶体制备过程中,需要用到一个基座来承托半导体晶体,此基座需要有良好的导热/散热性能和优秀的化学稳定性,一般使用石墨基座。但是随着使用次数增加,石墨基座会因为腐蚀性气体的腐蚀和金属的残留,使其发生腐蚀掉粉,石墨基座的使用寿命会大打折扣,与此同时,掉落的石墨粉体还会对半导体器件造成污染。基于上述情况,我司通过在石墨基座上制备一层碳化硅/碳化钽涂层,可大大降低腐蚀性气体对石墨基座的腐蚀,提高了石墨基座的使用寿命,同时热导率和化学稳定性也进一步提高。 因此,我司的碳化硅/碳化钽涂层石墨基座产品作为半导体材料制造过程中的导热/散热平台,是仅仅作为耗材使用。 针对上述情况,我公司在办理环境影响评价手续过程中,有的环评单位根据其在半导体材料制造过程中充当的导热/散热作用,同时参照“国统字〔2019〕66号《2017国民经济行业分类注释》(按1号修改单修订)”,其中C3091石墨及碳素制品制造涵盖了“石墨散热/导热材料”,对应建设项目影响评价分类应为“二十七、非金属矿物制品业30石墨及其他非金属矿物制品制造309——其他”,应编制环境影响报告表。另外有些环评单位认为对应建设项目影响评价分类应为“三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业81电子元件及电子专用材料制造398——半导体材料制造;电子化工材料制造”,应编制环境影响报告书。 为此,我们恳请省厅专家给予指导,以确定最适合的分类,感谢您的关注与支持! 湖南九山半导体科技有限公司 2024年1月16日

湖南省生态环境厅

2024-01-22

深圳德固赛诺技术有限公司环评是否属于豁免
其它 环境影响评价

我司主要做薄膜分切、复卷加工,主要生产设备为精密分切机、复卷机、自动切台、主要生产工艺流程简述:分切:项目通过分切机,将塑料薄膜,保护膜等材料按照所需要的尺寸进行分切加工;复卷:通过复卷机将塑料薄膜,离型纸,复卷成小卷的材料,自动切台就是用来切所需要的管芯,保护膜,胶带等;年分切量50万吨,年VOC排放量低于0.003T/A。无食堂。因外部机构及客户审计要求,要明确公司是否属于环评豁免范围?

广东省生态环境厅问政平台

2021-04-08

天津滨海电力有限公司设备噪音问题
噪声与振动环境 综合业务

天津滨海电力有限公司,该单位位于滨海新区津沽公路6600号,设备噪音24小时不间断的,造成周边亚泰津澜、泰和新都、昇卉花园等小区居民无法正常休息,曾多次举报反馈,包括通过88908890便民专线和12369,,每次反馈问题后,该单位设备停止几天,待投诉的问题办结后,噪音又开始出现,当地居民也曾上该单位沟通,该单位门卫接待人员态度很不友好回复“我们经过验收,你们可以投诉”。, 恳请政府相关部门彻底解决,还居民一个安静舒适的居住环境。 此外居民手里有晚上录制的设备噪音,可以提供。

天津市生态环境局

2020-08-04

东莞市恒鑫体育用品有限公司环评豁免相关事宜
其它 环境影响评价

我司主要从事鞋材复合的生产,主要设备为贴合机;主要生产工艺流程:涂胶贴合;主要原材料为水性胶,年用量5吨。根据建设项目环境影响评价分类管理名录(2021年版),是否属于豁免范围?

广东省生态环境厅问政平台

2021-03-11

天津大道机械有限公司不响应《天津市重污染天气应急预案》
大气环境 生态环境执法

天津大道机械有限公司 不响应天津联防联控要求和《天津市重污染天气应急预案》(津政办规〔2023〕9号)有关规定,经市人民政府批准,市重污染天气应急指挥部发布重污染天气橙色预警,从3月7日零时起启动Ⅱ级应急响应

天津市生态环境局

2025-03-12

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术语

半导体行业

semiconductor industry

文件编号:DB31/374-2024 标准名称: 半导体行业污染物排放标准 发布日期:2024-02-29
标准分类:地方标准 适用区域:上海市 实施日期:无
中文释义:利用半导体材料制造半导体器件的行业。 注:包括GB/T 4754—2017中C3972和C3973行业产品制造及封装测试。

半导体器件

semiconductor device

文件编号:DB34/4812.5-2024 标准名称: 固定源挥发性有机物综合排放标准第5部分:电子工业 发布日期:2024-05-22
标准分类:地方标准 适用区域:安徽省 实施日期:无
中文释义:GB/T 4754—2017 中 C3972 半导体分立器件和 C3973 集成电路两大类产品,指利用半导体材料的特殊电特性制造,以实现特定功能的电子器件。[来源:GB 39731—2020,3.5,有修改]

半导体照明器件制造

文件编号:GB/T4754-2017 标准名称: 国民经济行业分类(2019修订版) 发布日期:2017-06-30
标准分类:行业相关标准 适用区域:全国 实施日期:无
中文释义:指用于半导体照明的发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)器件等制造。 ◇包括下列半导体照明器件制造活动: —光电探测器件; —发光二极管(LED管):照明用发光二极管(LED管)、半导体发光二极管(LED)、其他发光二极管(LED管); —其他半导体光电器件。 下列产品制造活动列入本分类 —LED背光源。 ◆不包括: —电力半导体器件的制造,列入3824(电力电子元器件制造)。

半导体分立器件制造

文件编号:GB/T4754-2017 标准名称: 国民经济行业分类(2019修订版) 发布日期:2017-06-30
标准分类:行业相关标准 适用区域:全国 实施日期:无
中文释义:◇包括对下列半导体分立器件的制造活动: —半导体二极管:小信号二极管,稳压、整流、开关二极管,过电过压保护二极管,微波二极管,其他半导体二极管; —半导体三极管; —小信号晶体管:双极晶体管、场效应晶体管、微波晶体管; —功率晶体管:双极功率晶体管、双极功率晶体管模块、场效应功率晶体管、场效应功率晶体管模块、微波功率晶体管、微波功率晶体管模块、绝缘栅双极晶体管、绝缘栅双极晶体管模块、晶闸管(5A以下); —半导体敏感器件:压力敏感器件、磁敏器件、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电敏感器件、光敏感器件、热敏感器件、其他半导体敏感器件; —半导体器件专用零件; —其他半导体分立器件。 下列产品制造活动列入本分类 —新型晶体器件; —中大功率高压绝缘栅双极晶体管(IGBT); —快恢复二极管(FRD)芯片和模块; —传感器件。

半导体器件

semiconductor device

文件编号:DB11/1631-2019 标准名称: 电子工业大气污染物排放标准 发布日期:2019-06-13
标准分类:地方标准 适用区域:北京市 实施日期:无
中文释义:利用半导体材料的特殊电特性制造,以实现特定功能的电子器件。包括分立器件和集成电路两大类产品。

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