热点问答

捷邦精密科技股份有限公司环评豁免相关事宜
其它 环境影响评价

我司是主要生产电子精密模切件、柔性复合材料精密功能结构件、传统精密功能件及结构件的加工生产。主要生产设备为激光切割机、多功能贴合机、圆刀机、全自动模切机等。主要生产工艺流程简述:分切:项目通过分切机、分条机将外购的铜箔、铜箔胶带、离型膜、网纱、双面胶、保护膜、吸波材料按照所需的尺寸进行分切。贴合:项目使用多功能贴合机、圆刀机将分切后的铜箔、铜箔胶带、离型膜、网纱、双面胶、保护膜、吸波材料利用双面胶的自粘性进行贴合。模切:项目使用圆刀机、全自动模切机、异步模切机等设备将贴合后的工件进行模切,得到所需形状的电子精密模切件。包装:项目通过人工对电子精密模切件进行包装,即为成品。年VOC排放量低于0.003t/a,无食堂。双面胶使用量约4万吨/a。因外部机构及客户审计需求,要明确公司是否属于环评豁免范围?咨询过地方生态环境局,答复为应属于豁免范围,但要官方答复就要省网站咨询。

广东省生态环境厅问政平台

2021-02-24

关于碳基复合材料的环评类别咨询
其它 环境影响评价

尊敬的湖南省生态环境厅领导: 我公司成立于2023年7月,主营非金属矿物制品的制造。我公司产品主要为碳基复合材料,主要工艺为通过化学气相沉积的方式在石墨产品表面生成一层碳化硅/碳化钽涂层,形成石墨基座(又可以叫做托盘)后即外售给下游半导体加工企业;主要工序为外购石墨盘→超声波清洗→烘干→真空反应炉化学气相沉积→检验→包装外售,主要产污为氯化氢气体及喷淋塔废液。 在半导体晶体制备过程中,需要用到一个基座来承托半导体晶体,此基座需要有良好的导热/散热性能和优秀的化学稳定性,一般使用石墨基座。但是随着使用次数增加,石墨基座会因为腐蚀性气体的腐蚀和金属的残留,使其发生腐蚀掉粉,石墨基座的使用寿命会大打折扣,与此同时,掉落的石墨粉体还会对半导体器件造成污染。基于上述情况,我司通过在石墨基座上制备一层碳化硅/碳化钽涂层,可大大降低腐蚀性气体对石墨基座的腐蚀,提高了石墨基座的使用寿命,同时热导率和化学稳定性也进一步提高。 因此,我司的碳化硅/碳化钽涂层石墨基座产品作为半导体材料制造过程中的导热/散热平台,是仅仅作为耗材使用。 针对上述情况,我公司在办理环境影响评价手续过程中,有的环评单位根据其在半导体材料制造过程中充当的导热/散热作用,同时参照“国统字〔2019〕66号《2017国民经济行业分类注释》(按1号修改单修订)”,其中C3091石墨及碳素制品制造涵盖了“石墨散热/导热材料”,对应建设项目影响评价分类应为“二十七、非金属矿物制品业30石墨及其他非金属矿物制品制造309——其他”,应编制环境影响报告表。另外有些环评单位认为对应建设项目影响评价分类应为“三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业81电子元件及电子专用材料制造398——半导体材料制造;电子化工材料制造”,应编制环境影响报告书。 为此,我们恳请省厅专家给予指导,以确定最适合的分类,感谢您的关注与支持! 湖南九山半导体科技有限公司 2024年1月16日

湖南省生态环境厅

2024-01-22

关于廊坊祥辉管道科技有限公司环境影响评价等级的咨询
其它 环境影响评价

廊坊祥辉管道科技有限公司 河北省廊坊市霸州市 一、我公司于2021年拟建设年产塑料管及管配件3000吨项目,项目选址位于河北省廊坊市霸州市康仙庄镇,根据《国民经济分类目录》本项目为”塑料制品业C292,本项目主要建设内容为:利用原有生产车间及库房占地面积6298.92平方米,不新增占地。购置挤出机组、注塑机、破碎机、混料机设备共计40台(套)。 二、工艺流程: 1.PP、PE管材生产工艺: PP、PE颗粒(原包颗粒)→挤出→冷却定型→牵引→定尺切割→边角料、残次品粉碎回用→检验→入库 2.PP、PE管配件生产工艺: PP、PE颗粒(原包颗粒)→上料→注塑成型→修毛边→检验→入库 3.PVC管材生产工艺: PVC(原包树脂粉)、钙粉、石蜡、稳定剂→混料→挤出→冷却定型→牵引→定尺切割→边角料、残次品粉碎回用→检验→入库 经查询《建设项目环境影响评价分类管理名录》(2021年版),本项目属于名录中“二十六、橡胶和塑料制品业29 53塑料制品业292其他”类别,需要编制环境影响报告表。因本项目涉及边角料、残次品粉碎后回用于生产工艺,项目环评类别是否为环评报告表?

全国环评技术评估服务

2021-12-07

关于纬联电子科技(中山)有限公司扩建CNC加工中心机加工车间环评办理事宜
其它 环境影响评价

感谢省生态环境厅在百忙中接受咨询,我司纬联电子科技(中山)有限公司拟在2021年扩建CNC加工中心机加工车间项目,情况如下: 建设单位(或个人):纬联电子科技(中山)有限公司 建设地址:中山市中山火炬高技术产业开发区纬创中山科技园区 建设性质:扩建 扩建面积:710 m2 (其中设备占地160 m2,办公使用550 m2) 加工机械:数控机床(精雕机)* 7台; 加工原料:黑色电木、水绿玻纤、合成石、铝合金、亚克力板 生产内容:将其进行机械加工制成线路板功能检测用的夹具; 加工工艺:湿式加工工艺(无挥发性有机化合物气体和粉尘产生削切液过滤后循环使用,残渣作为危废处理) 根据《建设项目环境影响评价分类管理名录》( 2021年版)三十项或三十一项仅分割、焊接、组装的不需要办理环评手续。为确保环保法规的符合性及满足公司客户要求的环评立项手续; 特请示贵厅是否需要办理环评文件,盼复,谢谢!

广东省生态环境厅问政平台

2021-06-04

建筑项目环境影响评价报告-捷邦精密科技股份有限公司常平分公司(改扩建)
其它 环境影响评价

我司是主要生产电子精密模切件、柔性复合材料精密功能结构件、传统精密功能件及结构件的加工生产,主要生产设备为激光切割机、多功能贴合机、圆刀机、全自动模切机等。生产工艺流程简述:分切:项目通过分切机、分条机将外购的铜箔、铜箔胶带、离型膜、网纱、双面胶、保护膜、吸波材料按照所需的尺寸进行分切,此生产过程产生的主要污染物为边角料和设备噪声。贴合:项目使用多功能贴合机、圆刀机将分切后的铜箔、铜箔胶带、离型膜、网纱、双面胶、保护膜、吸波材料利用双面胶的自粘性进行贴合。此生产过程产生的主要污染物为设备噪声。模切:项目使用圆刀机、全自动模切机、异步模切机等设备将贴合后的工件进行模切,得到所需形状的电子精密模切件。此生产过程产生的主要污染物为边角料和设备噪声。包装:项目通过人工对电子精密模切件进行包装,即为成品。此生产过程产生的主要污染物为废弃包装材料。有少量废气排放。现在主要想了解,需要做环评吗?豁免吗?

广东省生态环境厅问政平台

2021-02-09

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术语

半导体行业

semiconductor industry

文件编号:DB31/374-2024 标准名称: 半导体行业污染物排放标准 发布日期:2024-02-29
标准分类:地方标准 适用区域:上海市 实施日期:无
中文释义:利用半导体材料制造半导体器件的行业。 注:包括GB/T 4754—2017中C3972和C3973行业产品制造及封装测试。

半导体器件

semiconductor device

文件编号:DB34/4812.5-2024 标准名称: 固定源挥发性有机物综合排放标准第5部分:电子工业 发布日期:2024-05-22
标准分类:地方标准 适用区域:安徽省 实施日期:无
中文释义:GB/T 4754—2017 中 C3972 半导体分立器件和 C3973 集成电路两大类产品,指利用半导体材料的特殊电特性制造,以实现特定功能的电子器件。[来源:GB 39731—2020,3.5,有修改]

半导体照明器件制造

文件编号:GB/T4754-2017 标准名称: 国民经济行业分类(2019修订版) 发布日期:2017-06-30
标准分类:行业相关标准 适用区域:全国 实施日期:无
中文释义:指用于半导体照明的发光二极管(LED)、有机发光二极管(OLED)器件等制造。 ◇包括下列半导体照明器件制造活动: —光电探测器件; —发光二极管(LED管):照明用发光二极管(LED管)、半导体发光二极管(LED)、其他发光二极管(LED管); —其他半导体光电器件。 下列产品制造活动列入本分类 —LED背光源。 ◆不包括: —电力半导体器件的制造,列入3824(电力电子元器件制造)。

半导体分立器件制造

文件编号:GB/T4754-2017 标准名称: 国民经济行业分类(2019修订版) 发布日期:2017-06-30
标准分类:行业相关标准 适用区域:全国 实施日期:无
中文释义:◇包括对下列半导体分立器件的制造活动: —半导体二极管:小信号二极管,稳压、整流、开关二极管,过电过压保护二极管,微波二极管,其他半导体二极管; —半导体三极管; —小信号晶体管:双极晶体管、场效应晶体管、微波晶体管; —功率晶体管:双极功率晶体管、双极功率晶体管模块、场效应功率晶体管、场效应功率晶体管模块、微波功率晶体管、微波功率晶体管模块、绝缘栅双极晶体管、绝缘栅双极晶体管模块、晶闸管(5A以下); —半导体敏感器件:压力敏感器件、磁敏器件、气敏器件、湿敏器件、离子敏感器件、声敏感器件、射线敏感器件、生物敏感器件、静电敏感器件、光敏感器件、热敏感器件、其他半导体敏感器件; —半导体器件专用零件; —其他半导体分立器件。 下列产品制造活动列入本分类 —新型晶体器件; —中大功率高压绝缘栅双极晶体管(IGBT); —快恢复二极管(FRD)芯片和模块; —传感器件。

半导体器件专用设备制造

文件编号:GB/T4754-2017 标准名称: 国民经济行业分类(2019修订版) 发布日期:2017-06-30
标准分类:行业相关标准 适用区域:全国 实施日期:无
中文释义:指生产集成电路、二极管(含发光二极管)、三极管、太阳能电池片的设备的制造。 ◇包括下列半导体器件专用设备制造活动: 半导体材料生产设备 —半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨抛、清洗设备; —发光二极管晶体生长、晶片切割、磨抛、清洗设备; —太阳能级硅单晶生长、多晶硅生长和硅片切割、清洗设备; 集成电路生产设备 —集成电路晶圆(芯片)制造设备; —集成电路封装、测试设备; 半导体分立器件生产设备 —二极管、三极管、大功率三极管(IGBT)芯片制造设备; —发光二极管(LED)芯片制造设备; 太阳能电池片专用设备 —晶硅太阳能电池片制造设备; —薄膜太阳能电池片制造设备; —微机电系统(MEMS)生产设备。 下列产品制造活动列入本分类 —集成电路生产线设备; —IGBT生产线设备; —LED生产线设备; —晶体生长及晶片制造加工设备; —生产专用光刻机(6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产线所用); —刻蚀机; —离子注入机; —退火设备; —单晶生长设备; —薄膜生长设备; —化学机械抛光设备; —太阳能级多晶硅生产设备; —单晶硅拉制设备; —自动化集成芯片互联设备; —多线切割设备。 —光伏电池封装材料; —感应耦合等离子体(ICP)刻蚀机芯片; —有机发光二极管(OLED)材料生产设备; —有机发光二极管(OLED)器件生产设备; —有机发光二极管(OLED)照明产品生产设备。 ◆不包括: —真空获得设备制造,列入3441(泵及真空设备制造); —通用设备制造,列入34(通用设备制造业)相关行业类别中; —电子专用模具制造,列入3525(模具制造)。

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