集成电路（IC）卡封装框架

Itegrated circuit (IC)card packaging framework

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文件分类标准导则-其他国标

文件编号 GB/T39842-2021

发布日期 2021-03-09

实施日期 2021-07-01

发布部门国家市场监督管理总局国家标准委

起草单位国家市场监督管理总局

适用区域全国

是否有效有效

国民经济代码

前言

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适用范围

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AI版

《集成电路(IC)卡封装框架》国家标准（GB/T 39842•2021）概览：
1. 标准范围
规范了接触式/非接触式IC卡封装框架的技术要求、检验方法、包装贮存等全流程标准。
2. 核心技术要求
• 结构分类：单界面/双界面接触式、非接触式三种封装框架
• 关键参数：
• 镀层厚度（金层纯度需符合GB/T25933）
• 金属层剥离强度≥1N/mm
• 表面平整度≤50μm
• 环境可靠性（耐温、盐雾、气体腐蚀等

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