热点问答

报废的IC集成电路是否属于危险废弃物?
固体废物与化学品 综合业务

你好, 2021年最新版危废目录中 对900-045-49:废电路板 的定义进行了细化和分类 但仍未提到IC,即集成电路。由于集成电路体积小,业内一般不会叫“电路板”,但同样含有铜等金属以及树脂成分。 因此想咨询官方:报废集成电路是否属于危险废弃物? 谢谢

四川省生态环境厅

2021-01-06

集成电路/芯片检测环评是否属于豁免项目
其它 环境影响评价

产线仅用于检测委外加工回来的集成电路/芯片的好坏,使用的是自动化测试烧录机(机器臂),配合无水无油静音的空压机,整个过程没有废气废水或者噪音,咨询过当地生态环境单位,应该属于项目类别里第80项(电子器件制造397)豁免项目,麻烦帮忙确认。

广东省生态环境厅问政平台

2021-06-23

关于咨询湖北省可以排放含砷废水的区域的问题
水生态环境 生态环境监测

湖北芯洁电子科技有限公司来电咨询,咨询湖北省可以排放含砷废水的区域

湖北省生态环境厅

2024-03-22

关于电脑键盘生产项目是否豁免环评
其它 环境影响评价

您好,现我公司拟建设计算机键盘生产项目,生产原料为PVC、ABS塑胶料、色母等,生产工艺为“烘料-注塑-镭雕-焊锡-组装-包装-成品”,根据建设项目环境影响评价分类管理名录,项目属于“三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业-78 计算机制造391”,由于项目不属于“显示器件制造;集成电路制造;使用有机溶剂的;有酸洗的以上均不含仅分割、焊接、组装的”,是否豁免环评?

广东省生态环境厅问政平台

2021-06-07

关于《广西中卓新型建材有限公司年产3万吨水泥外加剂项目》环评报告编制咨询的函
其它 环境影响评价

厅领导你好! 我公司拟建的《广西中卓新型建材有限公司年产3万吨水泥外加剂项目》生产工艺为:外购成品的水泥外加剂母液+自来水搅拌稀释→成品,只是简单的物理混合,不发生化学反应,所有的生产工序都是在常温下进行,不需要加热。水泥外加剂母液主要成分为聚合多元醇、三乙醇胺、氯化钠、脂肪酸钠和水等,不涉及危险化学品。水泥外加剂是水泥粉磨工艺外加剂,是水泥生产的辅助原料。 根据以上情况以及对照《建设项目环境影响评价分类管理名录》(2021),我公司初步判断本项目应属于“二十七、非金属矿物制品业—303砖瓦、石材等建筑材料制造”中的“3039其他建筑材料制造”类别。 现向贵厅咨询请示,按照以上内容,本项目是否可按建材类别开展环境影响评价报告编制工作?如不属于建材类别,是属于化工类别还是其他类别?如是化工类,是做环境影响评价报告表还是环境影响评价报告书?是否一定要入驻专门的化工园区? 以上为我公司需向贵厅咨询请示的内容,盼贵厅能给予指导回复,非常感谢。

广西壮族自治区生态环境厅

2024-01-03

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术语

集成电路制造

integrated circuit manufacturing

文件编号:DB11/T2080-2023 标准名称: 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 发布日期:2023-03-30
标准分类:地方标准 适用区域:北京市 实施日期:无
中文释义:单片集成电路、混合式集成电路的制造,包括对集成电路圆片与集成电路封装系列的制造活动。 [来源:GB/T 4754—2017,C3973]

集成电路

integrated circuit

文件编号:DB11/T2080-2023 标准名称: 建设项目环境影响评价技术指南 集成电路制造 发布日期:2023-03-30
标准分类:地方标准 适用区域:北京市 实施日期:无
中文释义:通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件,按照一 定的电路互连,集成在半导体晶片上,封装在一个外壳内,执行特定功能的电路或系统。

集成电路

文件编号:中华人民共和国国家发展和改革委员会令第7号 标准名称: 产业结构调整指导目录(2024年本) 发布日期:2023-12-27
标准分类:其他部门规范性文件 适用区域:全国 实施日期:无
中文释义:集成电路设计,集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产,线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产(含掩模版、8英寸及以上硅片生产),集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产,和球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)、2.5D、3D等一种或多种技术集成的先进封装与测试,集成电路装备及关键零部件制造

集成电路制造

文件编号:GB/T4754-2017 标准名称: 国民经济行业分类(2019修订版) 发布日期:2017-06-30
标准分类:行业相关标准 适用区域:全国 实施日期:无
中文释义:指单片集成电路、混合式集成电路的制造。 ◇包括对下列集成电路的制造活动: —集成电路圆片:12英寸集成电路圆片、8英寸集成电路圆片、6英寸集成电路圆片、5英寸集成电路圆片、4英寸集成电路圆片、4英寸以下集成电路圆片; —集成电路封装系列:SOT(SOD)系列、DIP系列、SOP/SOJ系列、PQFP系列、BGA/PGA系列、FlipChip系列、CSP系列、MCP系列、其他集成电路封装系列; 集成电路成品 —MOS微器件:MOS_MPU微器件、MOS_MCP微器件、MOS_DSP微器件; —逻辑电路:通用数字双极电路、通用MOS逻辑电路、门阵列、现场可编程逻辑门阵列(FPGA); —存储器:DRAM存储器、SRAM存储器、EPROM(可擦写只读存储器)、Flash存储器、其他存储器; —模拟电路:放大器电路、接口电路、电压校准电路、数/模、模/数转换电路、比较器电路、其他模拟电路; —专用电路:消费电子类专用电路、计算机及网络设备专用电路、通信专用电路、汽车电子专用电路、电源管理专用电路、其他专用电路; —智能卡芯片及电子标签芯片:接触式智能卡芯片、非接触式智能卡芯片、读写器电路、其他智能卡芯片及电子标签芯片; —传感器电路; —微波集成电路:微波单片集成电路、其他微波集成电路; —混合集成电路:薄膜混合集成电路、厚膜混合集成电路、微波混合集成电路、其他混合集成电路; —集成电路模块; —多芯片封装组件(MCM);

集成电路设计

文件编号:GB/T4754-2017 标准名称: 国民经济行业分类(2019修订版) 发布日期:2017-06-30
标准分类:行业相关标准 适用区域:全国 实施日期:无
中文释义:指IC设计服务,即企业开展的集成电路功能研发、设计等服务。 ◇包括下列集成电路设计服务: —MOS微器件; —逻辑电路; —MOS存储器; —模拟电路; —专用电路; —智能卡芯片及电子标签芯片; —传感器电路(设计); —微波集成电路; —混合集成电路; —模拟电路设计; —数字电路设计。

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