问题

本公司主要负责生产热敏陶瓷传感器的生产，主要生产流程为：分线、裁线、剥线—》沾锡—》焊接（热敏陶瓷电阻，为外购，不生产）—》焊接后的热敏陶瓷电阻端进行包封环氧树脂胶——》金属外壳预灌环氧树脂胶—》将包封好的热敏陶瓷电阻接入金属外壳里—》烤箱固化—》打端子穿胶壳（其中胶壳由注塑机进行注塑得出）—》检测—》成品。此工序对照《建设项目环境影响评价分类管理名录》（2021版）三十六、计算机、通信和其他电子设备制造业39 81电子元件及电子专用材料制造 398，请问是否属于印刷电路板制造；电子专用材料制造（电子化工材料制造除外）；使用有机溶剂的；有酸洗的以上均不含仅分割、焊接、组装的，应该编制报告表？？？ 查询结果