问题

我公司半导体用碳化硅/化学气相沉积碳化硅制品项目，主要产品为半导体用碳化硅制品。主要生产工艺为石墨纯化、清洗、化学气相沉积、成品检测、包装等。 ①纯化：将等静压石墨放入高温石墨纯化炉，绝氧状态下，通过电加热，高温后通入氩气，氟利昂R14使石墨纯度得到提高。纯化后石墨杂质由200ppm降至5ppm以下。 ②数控加工：使用数控加工中心进行高精度尺寸加工成石墨基底。 ③清洗和烘干：使用超声波清洗机对纯化半产品进行表面杂质清洗。 ④碳化硅CVD沉积：将石墨基底放入CVD气相沉积炉内，抽真空，通入Ar气，加热同时不断抽真空，达到预设沉积温度后，达到指定压力，再抽真空。将H2、Ar和烷烃气体通入加温箱中，并通入甲基三氯硅烷，将混合气体通入到CVD炉中，整个沉积过程处于密闭真空状态。沉积完成后取出带有碳化硅镀层的石墨胚体件。 ⑤人工研磨：沉积好的碳化硅镀层的石墨胚件，打磨使其表面平整 ⑥清洗和烘干：清洗沉积产品进行表面杂质。 ⑦检测：成品经检测合格后方可打包。 ⑧包装：对合格的产品进行打包。 以上是我公司生产的工艺流程（具体流程图见附件） 我公司在办理排污许可过程中，对行业分类存在疑问，无法确定。 为此，我们恳请省厅专家给予指导，以确定最适合的分类，感谢您的关注与支持!