根据《环境影响评价公众参与办法》、《建设项目环境影响评价信息公开机制方案》相关规定，为让公众充分了解本项目，接受项目周边公众的监督，现就[超薄印制电路板项目]环境影响评价工作有关信息予以公示，征求公众意见和建议。

一、项目概况

建设项目名称：超薄印制电路板项目

项目地址：盐城市大丰区开发区永圣路9号

建设内容：本次依托厂区现有厂房实施 “超薄印制电路板项目”，总投资 12000 万元，在二期已批已验的 21 万 m²/a HDI 生产线基础上技改。近期，有少量高端客户对部分高密度互连印制电路板的厚度和精度提出更高要求，约 10% 的客户需要降低现有产品在相同参数下的厚度，即 2 万 m²/a 产品板厚由 0.1mm~0.2mm 调整至 0.05mm~0.2mm，并配套新增覆铜板前处理线，本项目建成后无产品外售，前处理线处理后的覆铜板进入现有项目的内层线路工段继续完成后端工艺，全厂产品产能不发生变化，购置微蚀线、投板机、收板机、连线 AOI、AI 系统、烤箱及配套辅助设备，通过引进对应的高端自动化控制系统，提高生产的智能化程度，并提升部分产品参数的精细度。

项目性质：改建

二、建设单位名称和联系方式

(1) 建设单位：江苏博敏电子有限公司

(2) 联系人：金总

(3) 联系电话：0515-83890708

三、编制单位名称和联系方式

(1) 评价单位：江苏欣源环保科技有限公司

(2) 联系人：宋工

(3) 联系电话：02583311058

(4) 通讯地址：江苏省南京市

四、公众意见表的网络链接

https://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk01/201810/W020181024369122449069.docx

五、公众提出意见的方式和途径

公众可通过来函、来电、传真、发送电子邮件等方式，在规定时间内将填写的公众意见表等提交我单位，反映与建设项目环境影响有关的意见和建议。公众提交意见时，应当提供有效的联系方式，鼓励公众采用实名方式提交意见并提供常住地址。