一、项目概况

• 建设项目名称：南通赛可特电子有限公司晶圆和芯片封装电子专用材料技改项目环境影响评价
• 项目地址：江苏省南通市南通高新技术产业开发区金鼎路26号
• 建设内容：拟投资总金额1180万元人民币，其中设备总投入730.60万元，国产设备410.6万元，进口设备320万元，用于晶圆和芯片封装电子专用材料项目建设改造，全面提升企业项目生产工艺流程：投料搅拌-取样质检-过滤包装。项目建成后，在改造设备上进行智能化生产，项目改造完成后，新增项目产品4555吨，2025预计年产值3000-5000万元，2026年1.0亿元。（依法办理环评、能评、安全等手续后方可开工建设。）
• 项目性质：扩建，改建
• 二、建设单位名称和联系方式

• (1) 建设单位：南通赛可特电子有限公司
• (2) 联系人：鲍总
• (3) 联系电话：0513-69939166
• (4) 通讯地址：南通市南通高新技术产业开发区金鼎路26号

三、编制单位名称和联系方式

• (1) 评价单位：江苏南大华兴环保科技股份公司
• (2) 联系人：丁工
• (3) 联系电话：18921881406
• (4) 通讯地址：江苏省盐城市亭湖区盐城环保科技城民生路169号
• (5) 电子邮箱：18921881406@189.cn

四、公众意见表的网络链接

五、公众提出意见的方式和途径

公众可通过来函、来电、传真、发送电子邮件等方式，在规定时间内将填写的公众意见表等提交我单位，反映与建设项目环境影响有关的意见和建议。公众提交意见时，应当提供有效的联系方式，鼓励公众采用实名方式提交意见并提供常住地址。