一、项目名称：先进半导体核心部件制造和集成装配及表面处理清洗项目

二、项目基本情况：

1、项目概况：本项目拟用南通高新技术产业开发区希望路与文景路交叉口西侧北地块约21亩地块，建筑面积约28000平方米，主要建设先进半导体核心部件制造和集成装配及表面处理清洗项目，主要生产半导体核心部件制造。

项目总投资预计不低于1亿元，项目投产当年设备到位不低于8000万元。预计年产能半导体零部件合计2255吨。

2、建设地点：南通高新技术产业开发区希望路与文景路交叉口西侧北地块；

3、建设单位：南通立比立半导体技术有限公司；

4、建设性质：新建；

三、环境影响评价的工作程序及主要工作内容:

通过对项目建设地与区域环境规划相容性分析，分析拟建项目的可行性；通过项目工程分析，污染防治措施分析，以及项目排放污染物对周围环境影响的预测结果评价项目的影响程度；根据环境保护的审批原则综合分析得出项目在拟建地建设可行性与否的结论，为项目环境管理提供审批依据，为项目工程设计提供技术支持。

四、征询事项：

1、征求公众意见范围：建设项目影响范围内关注本项目建设的公众。

2、征求公众意见的主要事项：①当地主要环境问题；②本工程对当地环境影响；③从环保角度出发，对本项目的建设持何种态度，请简要说明原因；④对本项目建设环保方面的建议和要求；⑤对环境主管部门审批、管理方面的建议和要求。

五、公示说明：

1、自公示之日起，建设单位或受委托的环境影响评价单位为公众提供相关资料查询、查阅服务。

2、公众意见表网络链接附后，公众可以通过信函、传真、电子邮件等联系方式，在环境影响报告书征求意见稿编制过程中，将填写的公众意见表等提交建设单位或环境影响评价单位，反映与建设项目环境影响有关的意见和建议。

六、项目建设单位：

南通立比立半导体技术有限公司

联系人：张志强；

电话：0513—86697866；

七、项目环评单位：

南通苏环环境科技有限公司

联系人：孙工；

邮箱：2628896539@qq.com